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SM210 是一款利用分光干涉原理研制而成的在線膜厚度測量儀。 它利用氙燈光源發(fā)出的寬波長光線,部分經(jīng)工件表面和傳感頭內(nèi)部反射面返
回傳感頭內(nèi)部,兩道反射光束相互干涉,各波長的干涉光強度取決于反射面之間的間距,當該間距是波長的整數(shù)倍時,便達到相對干涉 借助
分光鏡將干涉光分成不同的波長,即可得出波長的光強度分布,在對該分布進行波形分析后,就可計算出反射面之間的距離。其厚度測繪范圍
可以達到 30nm-100um。SM210在線式分光干涉多層膜厚測量儀由測量傳感頭、控制器及上位機軟件搭建而成,結(jié)合算法技術(shù)。
工作原理:
當入射光進入到薄膜樣品時,薄膜內(nèi)部會發(fā)生多次反射,這些多次反射光波隨著相位差互相增強或者減弱。每個多次反射光的相位差由光波長
和光路長度決定,這種相位差使得從樣品反射或透射的光產(chǎn)生一個可反應薄膜厚度的光譜。分光干涉法是一種通過曲線擬合法或者FFT(快速
傅里葉變換)法分析光譜來測量薄膜厚度的技術(shù),如下圖。
膜厚測量儀-SM210,其由氙燈光源發(fā)射光線,經(jīng)由Y型光纖照射到被測樣品表面,然后干涉光通過Y型光纖返回到控制器內(nèi)部的光譜儀進行光
譜分析,后通過算法準確的計算出薄膜厚度。系統(tǒng)原理見如下圖。
產(chǎn)品特征:
在線測量,檢測速度可達 1m/s。
采用氙燈光源,波段范圍廣(190nm-1100nm),發(fā)光效率高,壽命長;
從單層到多層,可實現(xiàn)穩(wěn)定性測量;
黏附層也可實現(xiàn)穩(wěn)定測量;
可測范圍廣 30nm-100um;
傳感器頭部無電路,無電磁干擾、不發(fā)熱;
小型、重量輕,安裝空間不受制約;
選取“六繞一”型 7 芯 Y 型柔性光纖既能適應產(chǎn)線上頻繁高速的運動也可以提高反射光利用率,進而提高信噪比;
軟件界面直觀,操作方便省時;
歷史數(shù)據(jù)存儲,幫助用戶掌握結(jié)果;
產(chǎn)品應用領(lǐng)域:
基本上光滑的、半透明的或低吸收系數(shù)的薄膜都可以測繪,這包含了電介質(zhì)和半導體材料,包括:氧化硅、氮化層、類鉆薄膜、多晶硅、光刻
膠、高分子、聚亞酰胺、非晶硅等。
半導體鍍膜:光刻膠、氧化物、淡化層、絕緣體上硅、晶片背面研磨;
液晶顯示:間隙厚度、聚酰亞胺、ITO 透明導電膜;
光學鍍膜:硬涂層、抗反射層;
微電子系統(tǒng):光刻膠、硅系膜狀物、印刷電路板;