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綜合概述:
SM230是一款利用薄膜反射光干涉原理研制而成的自動薄膜厚度測繪儀。 它利用波長范圍寬為200-1700nm的光垂直入射到薄膜表面,只要
薄膜有一定程度的透射,SM230就能根據(jù)反射回來的干涉光譜擬合計算出薄膜的厚度,以及其他光學常數(shù)如反射率、折射率和消光系數(shù)等,
其厚度測繪范圍可以達到5nm~250um。
SM230自動光學薄膜厚度測繪儀由測繪主機、測繪平臺、Y型光纖及上位機軟件搭建而成,核心器件采用高分辨率、高靈敏度光譜儀和高精度
的旋轉平臺,結合算法技術,為用戶提供自動光學薄膜厚度測繪儀。
產(chǎn)品特征:
非接觸式、非破壞性的測試系統(tǒng);
長壽命光源,有高的發(fā)光效率;
高分辨率、高靈敏度光譜儀,測繪結果準確可靠;
軟件界面直觀,操作方便省時;
測繪速度快,支持多點測繪點位地圖繪制;
支持繪制樣品2D/3D厚度分布圖;
高精度、長壽命的3軸旋轉平臺;
歷史數(shù)據(jù)存儲,幫助用戶掌握結果;
桌面式分布設計,適用場景豐富;
維護成本低,保養(yǎng)方便;
應用領域:
基本上光滑的、半透明的或低吸收系數(shù)的薄膜都可以測繪,這包含了電介質和半導體材料,包括:氧化硅、氮化層、類鉆薄膜、多晶硅、光刻
膠、高分子、聚亞酰胺、非晶硅等。
半導體鍍膜:光刻膠、氧化物、淡化層、絕緣體上硅、晶片背面研磨;
液晶顯示:間隙厚度、聚酰亞胺、ITO透明導電膜;
光學鍍膜:硬涂層、抗反射層;
微電子系統(tǒng):光刻膠、硅系膜狀物、印刷電路板;
生物學:設備、Parylene